、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。因为继续不断的添加的功用对集成度有了更加高的要求，商场对体系

  和无源器材集成 /

  后的产品，使用时散热对策成为十分扎手问题，在此布景下具有高本钱效益，相似金属系

  介绍的十分具体，所以和大家伙儿一起来共享。因为太大，没有上传。请点击下载。[此贴子现已被作者于2008-5-12 22:45:41修改过]

  ；Ø引脚数。引脚数越多，越高档，可是工艺难度也相应添加；其间，CSP因为采用了FlipChip

  的I/O引脚数增多，但引脚之间的间隔远大于QFP，来提升了拼装成品率。并且该

  伴随着功率器材（包含LED、LD、IGBT、CPV等）继续不断的开展，散热成为影响器材性能与器材可靠性的要害

  资料与工艺、进步器材散热才能就成为开展功率器材的问题所在。若无法及时将芯片

  的学习课件包含了：拼装型式的变迁，外表拼装的根本工艺™，PCB板的简略介绍，

  的学习课件 /

  简介具体阐明 /

  近十年来，消费电子科技类产品向着微型化、功用丰 富化以及信号高频化的开展十分迅速，作为电子产 品根底部件的印制电路板（PCB）和面向高端产品的

  鸿蒙OS元服务开发事例：【WebGL网页图形库开发着色器制作五颜六色三角形】

  【Longan Pi 3H 开发板试用连载体会】根据 Longan Pi 3H 开发板完结智能家居操控小型项目